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沪电股份申请一种提升POFV工艺孔径公差的制作方法专利,能够既满足...沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种提升POFV工艺孔径公差的制作方法”,公开号CN202410346372.3,申请日期为2024年3月26日。专利摘要显示,本发明公开了一种提升POFV工艺孔径公差的制作方法,包括以下步骤:步骤a,通过压合流程将内层芯板粘合后得到压合板,在压合板上好了吧!

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...挠结合板及其制作方法专利,简化刚挠结合板的制作流程,提高生产效率出来;将导电浆料填塞到连接孔内;烘烤后,导电浆料固化成导电体;将第一子板与柔性板或者第二子板与刚性板叠合在一起,压合烧结,得到刚挠结合板。通过简单的填塞导电浆料‑烧结‑层压方式实现刚性板与柔性板的集成复合,简化刚挠结合板的制作流程,提高生产效率。本文源自金融界

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晶合集成申请图像传感器及其制作方法专利,简化制作流程,并提高图像...所述隔离掺杂区通过所述衬底进行掺杂和刻蚀获得;多个光电感应区,设置在所述隔离掺杂区之间,且所述光电感应区的底部与所述衬底接触;以及格栅结构,设置在所述隔离掺杂区上。通过本发明提供的一种图像传感器及其制作方法,简化制作流程,并提高图像传感器的良率和质量。本文源自等会说。

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...取得半导体器件及其制造方法专利,实现精细的半导体器件制作流程金融界2024年5月11日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体器件及其制造方法“授权公告号CN111261583B,申请日期为2019年11月。专利摘要显示,本公开涉及半导体器件及其制造方法。一种用于制造半导体器件的方法,包括:移除第一电小发猫。

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酒钢宏兴取得一项基于CSP流程生产热轧510L汽车大梁钢的制作方法...金融界2024年2月5日消息,据国家知识产权局公告,甘肃酒钢集团宏兴钢铁股份有限公司取得一项名为“一种基于CSP流程生产热轧510L汽车大梁钢的制作方法“授权公告号CN115369307B,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本发明公开了一种基于CSP流程生产热轧510L汽车大梁等我继续说。

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京东方A获得发明专利授权:“显示面板及其制作方法、显示装置”专利名为“显示面板及其制作方法、显示装置”,专利申请号为CN202110482927.3,授权日为2024年6月21日。专利摘要:本发明涉及显示技术领域,尤其涉及显示面板及其制作方法、显示装置,用于减少显示面板整体的工艺流程,降低显示面板的制作成本,提高显示面板的产能。所述显示面后面会介绍。

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慈文传媒:《仙剑纵横宇宙》结合AIGC技术,实现用户交互场景下的游戏...设计制作全流程,并运用独有的AIGC垂直细分领域方法论,使用户能更便捷地使用AIGC工具,实现了用户交互场景下的游戏内容定制,让每位用户都体验到一个独特的仙剑世界。这些创新点体现了慈文传媒“1133”战略规划中,以打造游戏、动漫及其衍生品为核心的泛文娱产业集群,以及新等我继续说。

...LED显示、控制系统、渲染服务、数字内容制作等全流程解决方案能力金融界1月24日消息,有投资者在互动平台向奥拓电子提问:拉斯维加斯的巨星球LED,公司有没有计划在国内布局一个啊。公司回答表示:公司具备LED显示、控制系统、渲染服务、数字内容制作等全流程解决方案能力,可以为客户提供一站式的解决方案及服务。本文源自金融界AI电报

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...新专利,有效实现高纵横比、小孔径、小孔间距产品的制作流程经济性本发明公开了一种PCB制作工艺技术领域的PCB的新树脂塞孔电镀填平工艺方法,旨在解决现有技术中的两种POFV方式均有缺点的问题,其包好了吧! 成型处理后得PCB。本发明可以有效实现高纵横比、小孔径、小孔间距产品的制作流程经济性,同时优化了制作中电镀及蚀刻的品质问题。本文好了吧!

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乾照光电申请微型LED芯片及其制作方法专利,专利技术能简化流程,...金融界2024年3月30日消息,据国家知识产权局公告,厦门乾照光电股份有限公司申请一项名为“一种微型LED芯片及其制作方法“公开号CN1是什么。 避免单独工序时造成不同区域易套偏导致需要较大过刻蚀量,使发光区损失,而影响微型LED芯片的亮度问题,既简化流程,提升产量,降低成本,又是什么。

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