3d产品样品_3d产业

业内最高容量,铠侠 2Tb QLC 闪存样品出货IT之家7 月3 日消息,铠侠(Kioxia)公司今天发布新闻稿,2Tb Quad-Level-Cell(QLC)存储样品已经开始出货。2Tb QLC 存储产品采用第八代BiCS FLASH 3D 闪存技术,器件拥有业内最高容量,有望推动包括AI 在内多个应用领域的增长。IT之家援引官方新闻稿,铠侠表示相比较铠侠目前的第说完了。

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Meta 展示 AR 用 3D 芯片原型:能效、性能双跃升IT之家2 月23 日消息,据外媒IEEE Spectrum 报道,Meta 近日在IEEE ISSCC 国际固态电路会议上展示了一款采用3D 设计的AR 芯片原型。该样品在能效和性能方面均有大幅提升。Meta 此次展示的AR 芯片原型来自其AR 眼镜项目Project Aria。AR 眼镜身形狭小,又需随身佩戴,因此小发猫。

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铠侠宣布提供UFS4.0嵌入式闪存设备的样品铠侠宣布公司已开始提供新一代通用闪存(UFS)Ver. 4.0嵌入式闪存设备的样品。新样品将会支持256GB、512GB 和1TB三种容量。新样品在JEDEC标准封装中集成了BiCS FLASH 3D闪存和控制器,在封装尺寸比上一代减小的同时能让读、写速度相比上一代产品提高。UFS 4.0整合了好了吧!

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俄科研人员对在国际空间站上打印出的复合材料硬度进行检验3D打印过程中材料的均匀性如何影响复合材料桨叶的性能。专家们普遍认为,来自太空的样品将更优质,因为在无重力的环境下,任何材料在3D打印过程中都将更加均匀。托木斯克大学表示,在太空打印机上打印出的浆叶,将成为研究3D打印机打印出的复合材料制品硬度和其它性能的标准好了吧!

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铠侠宣布推出“符合 5.1 版规范”的下一代 e-MMC 嵌入式闪存恺侠今天宣布推出符合JEDEC e-MMC Ver. 5.1 标准的“新型高性能嵌入式闪存产品”样品,主要用于消费级应用。▲ 图源恺侠IT之家经过查询得知,这一新型产品将提供64 和128 GB 的样品,据称“在单个封装中集成了公司最新版本的BiCS FLASH 3D 闪存和控制器”,从而能够减少处等我继续说。

涨停揭秘|五方光电2连板涨停,封板资金1238.41万元TGV玻璃通孔项目正在进行大规模的样品测试和生产线调试。窄带滤光片主要应用于智能手机、虚拟现实/增强现实/混合现实、3D体感游戏、3D摄像与显示等领域,通过技术应用实现3D识别。该公司的产品已被华为、小米、OPPO、VIVO等多个知名智能手机品牌应用,其中华为是公司等会说。

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