如何自己制作一个芯片_如何自己制作一个圆锥
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厦门乾照光电申请通孔型垂直结构LED芯片及其制作方法专利,可提高...金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,厦门乾照光电股份有限公司申请一项名为“一种通孔型垂直结构LED芯片及其制作方法”的专利,公开号CN 119050234 A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明提供一种通孔型垂直结构LED芯片及其制作方法,其中,通孔型垂说完了。
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成都奕成集成电路申请芯片封装方法及结构专利,减少芯片层制作导电...成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“芯片封装方法及芯片封装结构”的专利,公开号CN 119049984 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片封装方法及芯片封装结构,涉及半导体制造技术领域。在上述的芯片封装方法中,通过在制作好关于对称面A‑A对称的等会说。
荣耀公司取得芯片堆叠结构及其制作方法、电子设备专利,提高芯片...荣耀终端有限公司取得一项名为“芯片堆叠结构及其制作方法、电子设备“授权公告号CN116613157B,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片堆叠结构及其制作方法、电子设备,涉及芯片制造技术领域,用于解决如何提高芯片堆叠结构的可靠性的问题。该芯片堆叠好了吧!
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