苹果12 pro max是高通基带吗

苹果iPhone 16基带确认:高通X71,自研遥遥无期其中最受大家关注的恐怕就是基带。目前有媒体对iPhone 16 Pro Max进行了拆解,结果发现苹果仍然采用高通的通信基带,自研基带可谓遥遥无期。根据著名的拆解网站TechInsights提供的拆解信息,苹果iPhone 16 Pro Max采用的是高通SDX71M基带,看起来与安卓旗舰手机所采用的X75基好了吧!

拆解显示苹果 iPhone 16 全系采用高通 X71 基带,型号为 SDX71M高通SDX71M 基带,但IT之家暂未找到任何有关该型号的信息。考虑到iPhone 16 上下行速率平均提高22~23%,而同代产品很难出现如此大幅度的提升。除此之外,上一代的iPhone 15 Pro Max 支持TD-LTE B46 频段,但X71M 却不支持,原因未知。相关阅读:《美版苹果iPhone 16 Pro 实小发猫。

传明年 iPhone 用上苹果自研基带,这次能摆脱高通吗届时将首次搭载苹果自研5G 芯片,然后明年第三季度的iPhone 常规更新,传闻中比Pro Max 更贵的超薄iPhone 17 Slim 也会单独搭载自研5G 芯片,其他3 款iPhone 或许继续搭载高通芯片。虽然乍一看只在iPhone SE 4 和iPhone 17 Slim 这两个型号上首发自研基带有点莫名其妙,但这是什么。

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