为什么现在的手机都是中置打孔

小米MIX Flip外观设计曝光 通过多项认证 发布在即【CNMO科技消息】近日,CNMO注意到,有外媒爆料了小米MIX Flip折叠屏手机的设计图。设计图显示,小米MIX Flip将配备一款中置打孔的OLED屏幕,后置三摄,摄像头模组设计独特,有点类似小米MIX Fold 2。同时,小米MIX Flip配备了大尺寸的背面副屏,但巨大的摄像头模组挤占了副屏的等我继续说。

Hi nova 12 SE官宣4月25日早间上市 猜猜价格多少手机正面配备一块直屏,前置摄像头采用中置打孔的防止方式,手机背面配备两颗摄像头,镜头模组为药丸造型。同时,Hi nova 12 SE配备了直角边框,有金属倒角设计,整机较为精致。配置方面,目前Hi nova官方暂未公布Hi nova 12 SE的参数。而根据此前其它博主爆料,Hi nova 12 SE将会搭还有呢?

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Redmi K70 Pro正面照公布 极窄四边框 屏占比手感大提升【手机中国新闻】11月24日,手机中国注意到,继公布了背面设计后,edmi K70 Pro的正面照也在刚刚放出来了。可见,Redmi K70 Pro的前置摄像头为中置打孔设计,正面四边边框都极窄,虽然是直屏设计,但是屏占比不输很大曲面屏机型。不过目前,Redmi官方暂未公布edmi K70 Pro的下边是什么。

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