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...显示器件的制作方法及 LED 显示器件专利,简化封装体内线路制作流程使得第一模具内成型一颗颗独立的LED 显示器件,成型后不需要切割;并且在导电引脚上直接成型金属线路来电连接发光芯片与导电引脚,不需要采用打孔并设置金属导柱的方式实现发光芯片与引脚的电连接,实现了封装体内线路制作流程的简化,解决了相关技术中LED 器件的制作工艺流小发猫。
...挠结合板及其制作方法专利,简化刚挠结合板的制作流程,提高生产效率出来;将导电浆料填塞到连接孔内;烘烤后,导电浆料固化成导电体;将第一子板与柔性板或者第二子板与刚性板叠合在一起,压合烧结,得到刚挠结合板。通过简单的填塞导电浆料‑烧结‑层压方式实现刚性板与柔性板的集成复合,简化刚挠结合板的制作流程,提高生产效率。本文源自金融界
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晶合集成申请图像传感器及其制作方法专利,简化制作流程,并提高图像...所述隔离掺杂区通过所述衬底进行掺杂和刻蚀获得;多个光电感应区,设置在所述隔离掺杂区之间,且所述光电感应区的底部与所述衬底接触;以及格栅结构,设置在所述隔离掺杂区上。通过本发明提供的一种图像传感器及其制作方法,简化制作流程,并提高图像传感器的良率和质量。本文源自后面会介绍。
沪电股份申请一种提升POFV工艺孔径公差的制作方法专利,能够既满足...沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种提升POFV工艺孔径公差的制作方法”,公开号CN202410346372.3,申请日期为2024年3月26日。专利摘要显示,本发明公开了一种提升POFV工艺孔径公差的制作方法,包括以下步骤:步骤a,通过压合流程将内层芯板粘合后得到压合板,在压合板上后面会介绍。
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...取得半导体器件及其制造方法专利,实现精细的半导体器件制作流程金融界2024年5月11日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体器件及其制造方法“授权公告号CN111261583B,申请日期为2019年11月。专利摘要显示,本公开涉及半导体器件及其制造方法。一种用于制造半导体器件的方法,包括:移除第一电等我继续说。
酒钢宏兴取得一项基于CSP流程生产热轧510L汽车大梁钢的制作方法...金融界2024年2月5日消息,据国家知识产权局公告,甘肃酒钢集团宏兴钢铁股份有限公司取得一项名为“一种基于CSP流程生产热轧510L汽车大梁钢的制作方法“授权公告号CN115369307B,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本发明公开了一种基于CSP流程生产热轧510L汽车大梁小发猫。
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...LED显示、控制系统、渲染服务、数字内容制作等全流程解决方案能力金融界1月24日消息,有投资者在互动平台向奥拓电子提问:拉斯维加斯的巨星球LED,公司有没有计划在国内布局一个啊。公司回答表示:公司具备LED显示、控制系统、渲染服务、数字内容制作等全流程解决方案能力,可以为客户提供一站式的解决方案及服务。本文源自金融界AI电报
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信维通信申请天线模组制造方法及天线模组专利,简化制作工艺流程...金融界2024年11月4日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市信维通信股份有限公司申请一项名为“天线模组制造方法及天线模组”的专利,公等会说。 所述封装体用于将多个所述陶瓷体和多个所述导体包裹并固定在内;该设计能够简化介质谐振天线模组的制作工艺流程,节约介质谐振天线模组等会说。
乾照光电申请微型LED芯片及其制作方法专利,专利技术能简化流程,...金融界2024年3月30日消息,据国家知识产权局公告,厦门乾照光电股份有限公司申请一项名为“一种微型LED芯片及其制作方法“公开号CN1等会说。 避免单独工序时造成不同区域易套偏导致需要较大过刻蚀量,使发光区损失,而影响微型LED芯片的亮度问题,既简化流程,提升产量,降低成本,又等会说。
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...导航数据库制作方法及其制作系统专利,实现导航数据库生产流程自动化金融界2024年9月11日消息,天眼查知识产权信息显示,商飞软件有限公司申请一项名为“一种机载导航数据库制作方法及其制作系统“公开号是什么。 动态调配数据库资源,进行基于过程的质量控制方式保障数据精度,提供针对于导航数据库生产的一整套科学流程的解决方案,实现了导航数据库是什么。
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