如何制作简单的芯片_如何制作简单的冰淇淋

华为公司申请制作半导体器件的方法和半导体器件专利,专利技术能...本申请实施例提供一种制作半导体器件的方法、半导体器件、芯片和电子设备,该方法包括:在衬底上方形成硬掩膜层;在硬掩膜层上方形成牺牲等我继续说。 根据本申请实施例体提供的方法制作的半导体器件可以满足鳍片间的CD需求,并且可以使得半导体器件的刻蚀更加简单。本文源自金融界

乾照光电申请垂直结构LED芯片专利,提高抗静电能力申请日期为2023年9月。专利摘要显示,本发明提供一种垂直结构LED芯片及其制作方法,垂直结构LED芯片在直流电下工作时或在接触外界带的静电时,两个垂直发光结构互为彼此的静电释放通道,可用来提高垂直结构LED芯片的抗静电能力,其工艺制作简单、便捷,便于生产化。本文源自说完了。

...调整方法专利,实现调整光耦CTR的过程控制简单,操作方便,易于管控本发明实施例公开了一种光耦CTR调整方法,包括:在制作光耦时,在点硅胶环节,采用硅胶与设定比例的白色膏进行混合后进行IR芯片的涂覆;其中,所述白色膏包括用于改变硅胶的透光率的材料。通过实施本发明实施例的方法可实现调整光耦CTR的过程控制简单,操作方便,易于管控。本文源是什么。

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