电子秤的使用方法教程图解_电子秤的使用方法教程

深圳市槟城电子取得用于芯片封装的电极以及使用该电极的芯片封装...金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市槟城电子股份有限公司取得一项名为“用于芯片封装的电极以及使用该电极的芯片封装结构”的专利,授权公告号CN 106876357 B,申请日期为2017年1月。

长盈精密取得弹片及使用该弹片的电子设备专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市长盈精密技术股份有限公司取得一项名为“弹片及使用该弹片的电子设备”的专利,授权公告号CN 109560394 B,申请日期为2018年12月。

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