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英特尔宣布扩容成都封装测试基地,增加服务器芯片服务IT之家10 月28 日消息，英特尔今日宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。相关规划和建设工作已经启动。根据说完了。

英特尔:扩容成都封装测试基地加强本土供应链南方财经10月28日电，今日英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地，在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。目前，相关规划和建设工作已经启动。

英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地鞭牛士10月28日消息，英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。

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东芯股份:芯片工艺流程包括设计、交付流片、晶圆制造、封装、测试金融界10月15日消息，有投资者在互动平台向东芯股份提问：请问砺算科技的芯片流片如果成功，要经历哪些阶段？公司回答表示：芯片的工艺流程一般包括芯片设计、交付流片、晶圆制造、芯片封装、芯片测试等环节。

ST华微连续3个交易日下跌,期间累计跌幅10.44%芯片加工、封装测试及产品营销。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年2400万块。目前已形成以IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT、多芯片模块、宽禁带半导体等等会说。

首钢建设中标包头芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房EPC总承包...据首钢新闻中心消息，首钢建设近日中标包头芯动电子科技有限公司“芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房”EPC总承包建设项目，合同金额3.6亿元。该项目位于内蒙古包头市金属深加工园区，总建筑面积为7.4万平方米，预计建设周期为730天。

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协昌科技:功率芯片封装测试生产线建设项目仍在有序推进中金融界6月20日消息，有投资者在互动平台向协昌科技提问：您好，请问公司有芯片封装业务吗？公司回答表示：公司功率芯片封装测试生产线建设项目为公司的募投项目，目前仍在有序推进中，项目的实施有利于实现功率芯片产业链在封装测试环节的延伸，有利于进一步降低生产成本、提升产小发猫。

紫光国微:无锡建设高可靠性芯片封装测试项目,封装试验线已实现通线金融界6月28日消息，有投资者在互动平台向紫光国微提问：公司作为半导体芯片头部公司，在先进封装相关技术水平如何？是否有计划加强芯片领域技术储备？公司回答表示：公司在无锡建设高可靠性芯片封装测试项目，将建设小批量、多品种智能信息高质量可靠性标准塑料封装和陶瓷封装还有呢？

紫光国微:无锡高可靍性芯片封装测试项目对保障公司高可靠芯片的...金融界6月28日消息，有投资者在互动平台向紫光国微提问：请问近期发布无锡紫光集电科技项目投产，本项目是布局封装测试业务，拓展新业态还是仅负责紫光国微自身产品的封装？公司回答表示：无锡高可靠性芯片封装测试项目是公司在高可靠芯片领域的产业链延伸，对保障公司高可靠芯片后面会介绍。

景嘉微:公司定增项目中包含与第三方芯片封装测试厂商共建先进封装...金融界7月3日消息，有投资者在互动平台向景嘉微提问：你好，公司定增包含先进封装，请问后续是否会接收华为，摩尔线程，AMD,英伟达GPU封装？公司回答表示：公司本次发行募投项目中包含与第三方芯片封装测试厂商共建公司专用的先进封装测试生产线，具体实施进展请关注公司后续公告好了吧！

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