什么是寄生电感_什么是寄宿生和非寄宿生-宣传片优选天源文化提供全流程服务- 助力企业品牌增长

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中国一汽申请功率模块封装结构和车辆专利,减小寄生电感直流负极端子，底层DBC衬板上设置直流正极端子；其中，各SiC功率器件的漏极与底层DBC衬板连接，上桥开关器件中各SiC功率器件的源极和门极与第一顶层子衬板连接，下桥开关器件中的各SiC功率器件的源极和门极与第二顶层子衬板连接。采用功率模块封装结构可以减小寄生电感。

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...硅模块专利,能有效降低模块内部的寄生电感并得到较好的芯片均流结果所述功率模块为半桥结构，包括居于基板两侧的上半桥以及居于基板中间的下半桥，所述功率模块上设置有若干芯片，所述芯片源极采用铜键合线以及金属连接片钎焊连接。本实用新型布局结构适用多个碳化硅芯片并联的功率模块，并且能有效降低模块内部的寄生电感并得到较好的芯片均是什么。

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格力电器申请IPM智能功率模块专利,能够极大降低寄生电感量,提升电源...所述PFC模块采用可将交流输入整流为三电平输出的VIENNA拓扑电路。与现有技术相比，本发明提出了一种具有高集成度特性的IPM智能功率模块，能够将所有IGBT及芯片刻画在晶元上，无需铜箔导线，极大降低了寄生电感量，从而适应VIENNA拓扑电路工作，使得电源运行环境得到了提升。..

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中国一汽申请功率模块封装专利,实现了减小寄生电感、减小封装尺寸...并将信号端子垂直于衬板表面设置，使得封装边界不续约再预留信号端子的位置，解决了现有技术中采用传统的Si芯片的封装结构对SiC芯片进行封装所存在的寄生电感大、尺寸过大且成本过高的技术问题，实现了减小寄生电感、减小封装尺寸以及降低制造成本的技术效果。本文源自金融等我继续说。

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...取得级联功率器件的嵌入式电路封装结构专利,显著降低寄生电感和电阻用于将所述第一功率器件与第二功率器件电连接的至少部分电连接结构采用设置在所述封装基板内的金属布线结构。相较于现有技术，本实用新型通过采用嵌入式电路封装方式(ECP)将构建级联电路的多个功率器件封装在一起，可显著降低寄生电感和电阻，进而能够减小EMI,提高开关速度等我继续说。

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...了谐振法易受辅助电阻寄生电感、信号源测试导引线电感影响的缺点在本空心线圈等效电容的测量方法中，依据RLC串联电路零输入响应的欠阻尼振荡原理，在待测空心线圈发生欠阻尼振荡后，测量和计算得到待测空心线圈的等效电容，避免了谐振法易受辅助电阻寄生电感、信号源测试导引线电感影响的缺点，也不需要在一次侧施加大电流激励信号。本文源是什么。

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华为公司申请芯片专利,能有效缩短电连接件的长度,避免产生寄生电感...主体的微带线被介质层覆盖。能有效缩短电连接件的长度，避免产生寄生电感而影响芯片的电性能。微带线被介质层覆盖，能有效阻止芯片在后期封装过程中对芯片电性能的影响。另外，封装的布线无须从芯片的一个表面绕设至另一表面，缩短布线的长度，降低因为布线长而导致的信号损耗是什么。

顺络电子申请平面电感结构及制备方法专利,该电感结构能够降低介质...底面以及相对的两侧面，电极通过底面与绝缘基板相贴合；介质层，覆盖在电极的顶面和相对的两侧面上，实现对电极均匀的包覆，使相邻电极部分的介质层之间形成螺旋状的填充间隙。本发明的有益效果是：该电感结构能够降低介质层的介电常数并减少寄生电容，提高电感结构的自谐频率。本等会说。

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BMS的放电MOS是,如何过压击穿的BMS的放电MOS是如何被击穿的？在BMS系统中存在比系统还高的电压，又是为什么？ MOS管在关断前，大电流从MOS管流过给负载供电，负载两端的电压和电池两端电压几乎是相同的。因为电流没有太大的变化，寄生电感L1和L2如同导线。MOS管关断后，电感的电流无法突变，所以需要等我继续说。

翔宇医疗申请一种隔离型电极片脱落检测电路及生物反馈刺激设备专利...利用隔离变压器的寄生电感加上应用端RLC 谐振电路的高频滤波电容，对应用端施加固定频率的方波激励使漏感和电容产生谐振，通过可控硅控制RLC 谐振电路的R 值，通过改变谐振品质因数改变谐振峰值，通过隔离变压器折算到电路原边，结合原边的运放电路检测应用端峰值的变化，达到等我继续说。

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