科技芯片后续_科技芯片后续全文-宣传片优选天源文化提供全流程服务- 助力企业品牌增长

龙磁科技:软磁芯片电感处于小批量出货阶段,目前未有相关收购计划金融界11月11日消息，有投资者在互动平台向龙磁科技提问：董秘你好，公司软磁芯片电感进程如何？技术认证周期很长，公司后续是否考虑收购相关标的加快这块的进程？公司回答表示：公司软磁芯片电感在小批量出货阶段。公司目前未有相关收购计划，未来如有相关计划，公司将严格按照相还有呢？

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...生物科技取得一种流式测序微结构芯片载体专利,卡装配合便于后续对...金融界2024年11月7日消息，国家知识产权局信息显示，济南凯晨生物科技有限公司取得一项名为“一种流式测序微结构芯片载体”的专利，授权等我继续说。便于后续对载架进行拆装更换，以适配于不同芯片连接，增加整体载体的适配性，等距设置的导热翅片将载架内芯片工作产生的热量导出，能有效防等我继续说。

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星宸科技:公司目前在智能车载领域的芯片均为自研,有重大合作将遵守...金融界11月1日消息，有投资者在互动平台向星宸科技提问：在2023年的COMPUTEX台北电脑展上，联发科与英伟达宣布合作开发汽车芯片，截止到目前，请问贵公司有参与到上述俩公司共同开发汽车芯片吗？公司回答表示：公司目前在智能车载领域的芯片均为自研。若后续有重大合作事项，将等会说。

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四维图新:杰发科技智能座舱域控芯片AC8025相关信息后续请关注杰发...金融界12月14日消息，有投资者在互动平台向四维图新提问：贵公司在公众号里推送的文章中提到“杰发科技最新点亮的中高阶智能座舱域控芯片AC8025,已获得两家国外知名主机厂项目定点，预计覆盖车辆500万台。”可否披露是哪两家主机厂，以及是否签订订单？公司回答表示：后续请关等会说。

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麦捷科技:芯片电感产品已出货,将加快向算力领域头部客户导入的工作请问麦捷科技有符合算力领域的应用需求产品吗？或者是AI运用场景？感谢您的回复。公司回答表示：由于芯片电感的性能更加符合算力领域的应用需求，现已被越来越多地运用于人工智能服务器等场景。目前公司相应的电感产品已有出货，但在整体收入的占比有限，后续公司将加快向该领还有呢？

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灿瑞科技:公司智能传感芯片通过其他供应商间接供应终端汽车品牌,将...科技提问：小米做为公司的重要股东，小米投资大量资金进入造车行业，公司智能传感芯片，是否也大规模运用在小米汽车上？公司回答表示：由于产品特性及商业原因，公司目前不直接供应终端汽车品牌，是通过Tier1厂商或者其他供应商间接供应，覆盖的终端汽车品牌较为广泛。后续公司将继续后面会介绍。

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科思科技:智能无线电基带芯片及自组网技术理论上可用于水下,目前已...金融界1月23日消息，有投资者在互动平台向科思科技提问：董秘你好，请问1.公司研发成功的智能无线电基带芯片及自组网技术能用于水下吗？2好了吧！. 公司自研智能无线通信产品已经有意向客户，具体订单情况请留意后续定期报告。同时，我们也在积极开拓市场，与更多的潜在客户建立联系。本好了吧！

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知名海外基金领投,AI大算力芯片研发商亿铸科技完成数亿元融资盛视科技、行至资本等跟投，原海外知名GPU公司co-founders 追投。亿铸科技成立于2020年6月，致力于用存算一体架构设计AI大算力芯片研发。创立至今，亿铸科技已收获多方资本关注。据悉，天使轮融资阶段，获得由中科创星、联想之星和汇芯投资联合领投的过亿元资金支持，后续又得到好了吧！

铖昌科技:卫星通信T/R芯片已进入量产阶段并持续交付中,成为营业收入...金融界5月13日消息，有投资者在互动平台向铖昌科技提问：你好，请问公司卫星通信相控阵T/R芯片是否有量产能力？公司回答表示：公司领先推出是什么。公司在自身产能扩张上相对灵活，近年来已加大研发测试设备的采购，同时加大研发投入，扩充研发测试人员，为后续的产能扩充做了充足的准备。..

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万集科技:布局全固态激光雷达芯片以解决低可靠性等难题科技提问：你好。半固态、固态激光雷达是否具备量产条件？激光雷达是否采用的公司自己的芯片？公司是否正在与华为洽谈固态激光雷达合作开发适宜？具体情况能否简要说明。谢谢。公司回答表示：公司已同步进行车载激光雷达自动化装配产线的建设，为后续量产供货做好生产、供应链等我继续说。

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