自动测试编带机_自动测试编带机价格

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大族激光:公司半导体业务产品包括前后道晶圆切割与封测设备金融界11月24日消息,大族激光在互动平台表示,公司半导体业务主要产品包括激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,这些产品用于半导体的生产加工环节。本文源自说完了。

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大族激光:半导体业务主要产品为激光表切设备等,光伏业务主要产品为...测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。光伏业务主要产品为激光硼掺杂设备、PECVD(等离子增强气相沉积设备)、LPCVD(低压化学气相沉积设备)、扩散炉、氧化炉、退火炉,以及组件段的无损划片机、划焊一说完了。

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