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OPPO Find X8 系列手机引入芯片级屏幕封装技术,下巴约 1.45mmIT之家10 月24 日消息，OPPO Find X8 系列新品发布会正在进行中，OPPO 首席产品官、一加创始人刘作虎今日在现场介绍：Find X8 系列手机采用极窄四等边设计，下巴约1.45mm。IT之家注意到，OPPO 还首次将芯片的封装技术带到了屏幕的生产中，用时3 年多，投资超过1 亿，自产自研芯是什么。

高通推出新一代手机芯片 首次搭载Oryon CPU21世纪经济报道记者白杨夏威夷报道美国当地时间10月21日，一年一度的高通骁龙峰会如期而至。每年这个时候，高通都会发布全新的手机SoC(系统级芯片),并成为未来一年，旗舰安卓手机的性能标尺。今年，高通推出的新一代SoC名为骁龙8 Elite,由第二代高通Oryon CPU、高通Adreno说完了。

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天玑 7200-Ultra 芯片手机,大家都在用!这款手机搭载了天玑7200-Ultra 芯片，这是一款全新的5G 芯片，采用台积电4nm 制程工艺，性能和功耗表现都非常出色。无论是日常使用还是运等我继续说。系拍照特色光学防抖生物识别屏幕指纹，人脸识别5G 网络支持5G 上市日期2023-09-21 风格大气，简约风，时尚前摄主像素1600 万像素

Arm下了最后通牒!高通或被取消芯片技术许可手机、PC市场剧变将至?这场争端不仅将扰乱芯片行业最具影响力的两家公司的财务和运营，甚至扰乱整个智能手机和PC市场。芯片金融分析公司Fabricated Knowledge的创始人Doug O'Laughlin曾评价道：“这绝对是一个真正的风险。”与芯片行业众多其他公司一样，高通及其客户深度依赖Arm的指令集。..

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高通推出新版智能手机芯片转向自研高通推出更强大的处理器，以便让智能手机拥有笔记本电脑级别的性能，助力这些设备利用新的人工智能(AI)工具。高通周一在夏威夷举行的活动上表示，最新版骁龙系列将包含其自研的Oryon处理器设计。高通称，该芯片将比上一代快45%,能耗更低。高通的产品在使用安卓操作系统的移动等会说。

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新鲜早科技丨Perplexity估值80亿美元;高通发布“最强”AI手机芯片;...高通发布“最强”AI手机芯片。美东时间10月21日周一，高通发布采用台积电第二代3纳米制程工艺的骁龙8 Elite芯片，称它是“有史以来最强大、速度最快的移动系统级芯片(SoC)”，其搭载第二代高通Oryon CPU、高通Adreno GPU 和增强的高通Hexagon神经网络处理器(NPU)。Oryon C后面会介绍。

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高通朋友圈点赞骁龙 8 至尊版芯片,首批预装旗舰手机本月登场正式推出了骁龙8 至尊版芯片，首批搭载该芯片的安卓旗舰最快本月登场，综合性能方面相比较骁龙8 Gen 3 芯片有明显提升。骁龙8 Elite 芯片采用台积电的N3E 工艺，是首款基于3 纳米工艺制造的智能手机芯片。CPU 方面，该芯片配备全新的高通Oryon CPU 架构，包含两个主核心，时钟好了吧！

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小米 15 系列手机将全球首发骁龙 8 至尊版芯片IT之家10 月22 日消息，在今天召开的2024 骁龙峰会上，高通公司宣布小米15 系列手机将全球首发骁龙8 至尊版芯片。小米集团合伙人、集团总裁，兼手机部总裁卢伟冰表示：祝贺骁龙8® 至尊版移动平台发布。新的定制高通Oryon™ CPU 架构及其全新的微架构是一次重要变革，将开启等会说。

5G版小米 Redmi 14C 手机曝光:骁龙 4 Gen 2 芯片IT之家10 月16 日消息，科技媒体MySmartPrice 昨日(10 月15 日)发布博文，报道称在GeekBench 跑分库中发现了5G 版小米Redmi 14C 手机踪迹，预估搭载高通骁龙4 Gen 2 芯片。本次曝光的5G 版小米Redmi 14C 手机型号为2411DRN47I,从后缀“I”来看应该是印度版本，在GeekB还有呢？

打响芯片智能体化第一枪的联发科,成了AI手机时代领跑者联发科迈出智能体AI手机时代关键一步凭借其在AI综合能力、体验方面的亮眼表现，联发科天玑系列旗舰芯片必然将会成为后续推动智能手机端侧AI落地的坚实支撑，天玑9400的诸多重要特性也会成为手机芯片行业后续迭代的重要方向。未来，手机芯片厂商与AI大模型厂商、终端厂商、开还有呢？

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