3d产品设计最新招聘
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英伟达联手 SK 海力士,尝试将 HBM 内存 3D 堆叠到GPU核心上IT之家11 月20 日消息,据Joongang.co.kr 报道,SK 海力士已经开始招聘逻辑半导体(如CPU 和GPU)设计人员,希望将HBM4 通过3D 堆叠的方式直接集成在芯片上。据报道,SK 海力士正在与几家半导体公司讨论其HBM4 集成设计方法,包括Nvidia。外媒认为,Nvidia 和SK 海力士很可能还有呢?
海力士、三星、美光加大HBM升级竞赛 先进封装产业链或将持续受益SK海力士已开始招聘逻辑芯片(如CPU、GPU)设计人员,计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。HBM属于DRAM(动态随机存取存储器)后面会介绍。 已通过部分客户验证。香农芯创作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。公司表示,2022年,公司已向客户销售海力士HBM存储产品。
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SK海力士正与英伟达联合讨论HBM4“颠覆性”集成方式【SK海力士正与英伟达联合讨论HBM4“颠覆性”集成方式】《科创板日报》20日讯,SK海力士已开始招聘逻辑芯片(如CPU、GPU)设计人员,计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。英伟达与SK海力士或将共同设计芯等我继续说。
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