如何制作平面尺寸_如何制作平面设计

...时代民芯申请“一种用于大尺寸传感器芯片高平面度粘片结构的制作...金融界2024年9月10日消息,天眼查知识产权信息显示,北京微电子技术研究所,北京时代民芯科技有限公司申请一项名为“一种用于大尺寸传感器芯片高平面度粘片结构的制作方法“公开号CN202410531021.X,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本发明公开了一种用于大尺寸传感器后面会介绍。

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...一种用于传感器芯片的高平面度粘片结构制作方法专利,可实现大尺寸...北京时代民芯科技有限公司申请一项名为“一种用于传感器芯片的高平面度粘片结构的制作方法“公开号CN202410531018.8,申请日期为2好了吧! 利用限位片的重力进行平面度控制;固化:加热融化粘接材料后再次冷却固化。通过本发明所述方法,能够有效控制大尺寸芯片的粘片平面度,可实好了吧!

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胜利精密取得一种曲面盖板的制备方法专利,工艺简单,可减少能耗将平面玻璃切割成曲面玻璃对应的尺寸的玻璃单元;S2、制作阻隔层,在步骤S1切割所得玻璃单元的表面制作阻隔层,所述阻隔层包括至少一个阻隔单元组,每个阻隔层单元组包括由玻璃的中间向两侧逐渐增大的多个阻隔单元;S3、玻璃钢化,将步骤S2制作阻隔层的玻璃置于钢化炉内进行化等会说。

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