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...4.0将于2025年推出相关服务;受益AI需求台积电三季度业绩大超预期21世纪经济报道新质生产力研究院综合报道早上好，新的一天又开始了。在过去的24小时内，科技行业发生了哪些有意思的事情？来跟21tech一起还有呢？台积电第三季度业绩大超预期。10月17日，台积电发布第三季度财报显示，期内实现收入235亿美元，环比上涨12.9%、同比上涨36%;归属于母公还有呢？

消息称台积电AI tGenie 已投入运营,半年节省1亿新台币翻译费IT之家12 月6 日消息，据台媒工商时报报道，台积电日前自行开发了一款聊天AI 工具“tGenie”，这款AI 已经于今年5 月上线，号称已帮台积电省下1 亿元新台币(IT之家备注：当前约2270 万元人民币)外包翻译费用。▲ 图源台媒工商时报IT之家获悉，该AI 基于英伟达芯片平台打造，未来多家还有呢？

消息称台积电自研聊天AI tGenie已投入运营已节省1亿新台币翻译费IT之家今日(12月9日)消息，据台媒工商时报报道，台积电日前自行开发了一款聊天AI工具“tGenie”，这款AI已经于今年5月上线，号称已帮台积电省下1亿元新台币(当前约2270万元人民币)外包翻译费用。据悉，该AI基于英伟达芯片平台打造，未来多家代工厂也有望跟随台积电步伐，将此类生成好了吧！

市场规模直接翻倍!台积电进入晶圆代工2.0时代在台积电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了"晶圆代工2.0"概念，重新定义了晶圆代工产业。晶圆代工2.0"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商(IDM)。台积电财务长黄仁昭进一步解释称，"晶圆制造2.0"好了吧！

结合 N12FFC+ 和 N5 工艺,台积电已着手准备 HBM4 基础 DiesIT之家5 月17 日消息，台积电近日出席本周举办的2024 欧洲技术研讨会，展示使用12FFC+(12 纳米级)和N5(5 纳米级)工艺技术制造的HBM4 基础Dies,从而提高HBM4 的性能和能效。IT之家翻译台积电设计与技术平台高级总监内容如下：我们正与主要的HBM 存储器合作伙伴(美光、三等会说。

iPhone 17 Pro将首发台积电2nm iPhone 19 Pro首发1.4nm产业链方面消息，台积电将会于2024年下半年开始试产2nm工艺，2025年第二季度实现小规模量产。1.4nm工艺则会于2027年推进，具体规划没有透露。比较有意思的是，台积电的1.4nm工艺将会命名为A14,与此前的N系列命名不同。按照台积电的做法，最新的工艺肯定会被苹果用在自家的等我继续说。

芯源微:深耕先进封装领域多年,2024年上半年获得客户批量重复订单公司在年报称台积电是公司先进封装领域的客户，请问，公司有没有接到台积电相关扩产的订单？麻烦给于解释，谢谢！公司回答表示：公司深耕先进封装领域多年，设备机台成熟稳定，部分技术已实现国际领先，具有较强的全球竞争力，已获得多家海外客户的持续认可。2024年上半年，公司加大和说完了。

“地表最强 AI 芯片”,英伟达 Blackwell GPU 投片量暴增 25%IT之家7 月16 日消息，经济日报昨日(7 月15 日)报道，英伟达为满足客户需求，向台积电追加4nm 芯片订单，Blackwell 平台GPU 芯片投片量增加25%。报道称台积电将于7 月18 日举办发布会，公布关于和英伟达合作的更多细节。投片量的多寡和每片晶圆代工的价格呈现反比，意思是投片小发猫。

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