各种感应器制作视频
广州增芯科技申请 MEMS 压力传感器的空腔制作方法专利,解决深硅...金融界2024 年10 月26 日消息,国家知识产权局信息显示,广州增芯科技有限公司申请一项名为“MEMS 压力传感器的空腔制作方法”的专利,公开号CN 118811768 A,申请日期为2024 年7 月。专利摘要显示,本发明提供了一种MEMS 压力传感器的空腔制作方法,包括:步骤S1:提供一等我继续说。
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晶合集成申请图像传感器制作方法专利,能有效改善图像传感器的质量...金融界2024年3月13日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种图像传感器的制作方法“公开号CN117690943A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本发明提出了一种图像传感器的制作方法,属于半导体制造技术领域,包括以下步骤:提供一衬底好了吧!
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万向集团公司申请一种淬火感应器制作平台相关专利,能保证低成本...金融界2024 年8 月21 日消息,天眼查知识产权信息显示,万向集团公司申请一项名为“一种淬火感应器制作平台“公开号CN202310154272.6 ,申请日期为2023 年2 月。专利摘要显示,本发明公开了一种淬火感应器制作平台,涉及淬火感应器制作领域,包括平台背板、绕心模、平台底板等会说。
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清华大学取得过滤器型土壤墒情传感器制作及标定方法专利,该专利...金融界2024年2月21日消息,据国家知识产权局公告,清华大学取得一项名为“一种过滤器型土壤墒情传感器的制作及标定方法“授权公告号CN110579512B,申请日期为2019年10月。专利摘要显示,本发明公开了属于土壤墒情测试工具及测试技术领域的一种过滤器型土壤墒情传感器的制小发猫。
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特发信息申请一种光学麦克风传感器的制作装置及其制作方法的专利,...金融界2024 年8 月14 日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳市特发信息股份有限公司申请一项名为“一种光学麦克风传感器的制作装置及其制作方法“公开号CN202410477314.4,申请日期为2024 年4 月。专利摘要显示,本申请公开了一种光学麦克风传感器的制作装置及其制作方法等我继续说。
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敏芯股份获得发明专利授权:“MEMS传感器的制作方法及MEMS传感...证券之星消息,根据企查查数据显示敏芯股份(688286)新获得一项发明专利授权,专利名为“MEMS传感器的制作方法及MEMS传感器”,专利申是什么。 视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任是什么。
甬矽电子申请传感器封装结构和传感器封装制作方法专利,提升芯片...金融界2024 年7 月12 日消息,天眼查知识产权信息显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司申请一项名为“传感器封装结构和传感器封装制作方法“公开号CN202410749003.9,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示,本申请提供的一种传感器封装结构和传感器封装制作方法,涉及半导体封好了吧!
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清华大学申请压力传感器及其制作方法专利,能够提升压力传感器的...金融界2024年4月13日消息,据国家知识产权局公告,清华大学申请一项名为“压力传感器及其制作方法“公开号CN117860224A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本申请提供了一种压力传感器及其制作方法,涉及压力传感器技术领域,其旨在解决压力传感器灵敏度差且响应慢的技术等会说。
晶合集成申请图像传感器及其制作方法专利,提高图像传感器的性能金融界2024年7月3日消息,天眼查知识产权信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种图像传感器及其制作方法“公开号CN202410702895.7,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明公开了一种图像传感器及其制作方法,属于半导体技术领域,所述图像传感器包括好了吧!
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晶合集成申请图像传感器及其制作方法专利,降低暗电流以及提高图像...金融界2024年4月1日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种图像传感器及其制作方法“公开号CN117790523A,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本发明公开了一种图像传感器及其制作方法,属于半导体制造领域。针对现有技术中存在的背后面会介绍。
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