什么是金属焊接虚焊_什么是金属焊接

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...极片、电芯及用电设备专利,优化焊接部嵌入支撑层厚度减少虚焊或过焊极片设置有焊接部。集流体包括沿第一方向设置的第一金属层、支撑层和第二金属层。第一转接层和第二转接层分别连接于所述集流体的两侧等会说。 满足:0.1≤(D1+D2)/H1≤0.8,D1/H1≥0.05,D2/H1≥0.05。通过上述结构,以优化焊接部嵌入支撑层的厚度的范围,减少焊接部虚焊或者过焊。

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...片和电池专利,专利技术有助于提高焊接强度并降低虚焊及过焊的概率凹陷部朝第二金属带指向第一金属带的方向凹陷。本申请提供的电极片结构可实现电子在复合集流体上下两个表面的金属层之间的导通,并且采用沿第二金属层指向第一金属层的方向进行焊接,形成交替分布的凹陷部和平直部,不仅可以提高焊接强度,并且有助于降低焊接中出现虚焊及过还有呢?

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奕东电子申请温度采集装置的制作方法专利,有效避免虚焊其具有对感温元件焊接方便和有效避免虚焊的优点。本发明的温度采集装置的制作方法包括以下步骤:将金属端子的下端注塑到下载体,并使金属端子的安装端的顶面与下载体的顶面相平齐;将金属端子的连接端弯折形成上对接结构,使得上对接结构设于连接端的下对接结构的上方;在安装好了吧!

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