什么是结构的定义_什么是结构设计
上海天顺祥取得链条自动张紧结构以及刮板输送机专利,解决头轮卡链...本实用新型提供了一种刮板输送机的链条自动张紧结构,涉及刮板输送机构,包括,壳体,壳体上转动连接有头轮和尾轮,且头轮和尾轮位于壳体内腔;头轮和尾轮之间环绕设置有链条,链条包括上链条和下链条;定义,头轮转动轴线和尾轮转动轴线位于基准面内,上链条和下链条位于基准面两侧;若等我继续说。
南茂科技申请散热贴片与薄膜覆晶封装结构专利,可减少散热贴片在...南茂科技股份有限公司申请一项名为“散热贴片与薄膜覆晶封装结构”的专利,公开号CN 118943092 A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,本发明提供一种散热贴片与薄膜覆晶封装结构。散热贴片用以配置于可挠性线路载板。可挠性线路载板具有表面以及定义于表面的芯片设置区是什么。
⊙ω⊙
易慧涌现智能科技申请智能体流式输出半结构化响应专利,显著地增加...北京易慧涌现智能科技有限公司申请一项名为“一种智能体流式输出半结构化响应的方法”的专利,公开号CN 118939837 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种智能体流式输出半结构化响应的方法,所述方法包括如下操作步骤:步骤一、预定义流式响应体;步骤二、..
联发科技申请半导体结构专利,提供一种半导体结构金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,联发科技股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构”的专利,公开号CN 118919572 A,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本申请提供了一种半导体结构,其中该半导体结构包括氧化物定义区域、多个金属栅结构和多个源/漏极等会说。
...实现了基于LGA封装技术上对NOR FALSH芯片封装结构的改进而进...以及芯片的右侧具有与CS 定义焊盘、SO 定义焊盘、VCC 定义焊盘和CLK 定义焊盘分别对应以及通过引线键合的CS 焊盘、SO 焊盘、VCC 焊盘和CLK 焊盘。实现了基于LGA 封装技术上对NOR FALSH 芯片封装结构的改进而进一步缩小体积。
中电云计算申请可自定义菜单结构的菜单设计专利,可根据不同项目...金融界2024年10月17日消息,国家知识产权局信息显示,中电云计算技术有限公司申请一项名为“可自定义菜单结构的菜单设计方法、装置、设备及介质”的专利,公开号CN 118779047 A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明公开了一种可自定义菜单结构的菜单设计方法、装置小发猫。
功能结构图、任务流程图、业务流程图是什么在产品设计中,功能结构图定义了产品功能(what),任务流程图展示如何操作这些功能(how),业务流程图则明确了操作过程中的执行者(who+how)。.. 不管是功能结构图还是任务流程图、业务流程图,重点就是能让自己清楚,别人理解,才能更好的传达出想要表达的意思,把这三个做清楚做明白,对小发猫。
●0●
...结构以及贴装方法专利,避免了相邻两个阻焊定义焊盘之间出现短路风险结构以及贴装方法。该印制电路板的芯片贴装方法包括:提供印制电路板,其中,印制电路板包括基板、导电层和阻焊层,导电层位于基板的表面,阻焊层位于导电层远离基板的表面;在阻焊层形成多个第一开口,其中,第一开口露出的导电层为阻焊定义焊盘;在阻焊层远离导电层的表面形成钢网是什么。
京东方申请显示基板及显示装置专利,实现显示结构的优化设置在基底上的发光结构层、以及设置在发光结构层远离基底一侧的光控制结构层,其中,发光结构层包括像素定义层,像素定义层包括多个像素开口,光控制结构层包括:多个光控制结构以及设置在多个光控制结构的远离基底一侧的保护层,光控制结构在基底上的正投影与像素开口在基底上后面会介绍。
昆山国显光电申请显示面板、显示装置和显示面板的制备方法专利,...像素定义层、第二电极层、发光功能层、第一电极层和隔离结构;第一电极层设于发光功能层背离第二电极层的一侧;隔离结构设于像素定义层上;其中,隔离结构包括沿远离基板方向依次设置于像素定义层上的第一隔离部、第二隔离部和第三隔离部,第二隔离部在基板上的正投影位于第一后面会介绍。
原创文章,作者:宣传片优选天源文化提供全流程服务- 助力企业品牌增长,如若转载,请注明出处:https://d2film.com/u4gtaq52.html