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晋江三伍微电子取得射频前端芯片快速检测装置专利,提高芯片检测效率金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,晋江三伍微电子有限公司取得一项名为“一种射频前端芯片快速检测装置”的专利,授权公告号CN 222000854 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型涉及检测装置相关领域,尤其涉及一种射频前端芯片快速检测装置,包等会说。

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昆山同川铜业取得毛细芯片散热模块专利,能够快速芯片产生的热量...金融界2024年11月14日消息,国家知识产权局信息显示,昆山同川铜业科技有限公司取得一项名为“一种毛细芯片散热模块”的专利,授权公告号好了吧! 能够快速将芯片产生的热量排出,确保芯片在安全温度范围内运行,散热孔和风扇设计合理,能够均匀地分配散热量,避免局部过热,从而提高设备的好了吧!

华为技术有限公司取得芯片封装相关专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司取得一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”的专利,授权公告号CN 116250066 B,申请日期为2020年10月。

华为取得芯片模块及电子设备专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司取得一项名为“芯片模块及电子设备”的专利,授权公告号CN 113675154 B,申请日期为2020年5月。

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稔果子(广州)科技有限公司取得芯片抓取结构专利,提升芯片抓取效率金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,稔果子(广州)科技有限公司取得一项名为“一种芯片抓取结构”的专利,授权公告号CN 222006568 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片生产技术领域,且公开了一种芯片抓取结构,包括固定架,所述固定架的等我继续说。

永鼎股份取得芯片表面缺陷检测方法及系统专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,江苏永鼎股份有限公司取得一项名为“一种芯片表面缺陷检测方法及系统”的专利,授权公告号CN 118735913 B,申请日期为2024年8月。

成都海光取得芯片相关专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,成都海光微电子技术有限公司取得一项名为“芯片的失效分析方法、芯片设计方法、装置、设备及介质”的专利,授权公告号CN 117272922 B,申请日期为2023年9月。

中科长光取得激光芯片加工装置专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,长春中科长光时空光电技术有限公司取得一项名为“激光芯片加工装置”的专利,授权公告号CN 118472780 B,申请日期为2024 年7 月。

汇顶科技取得芯片、组网系统和电子设备专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市汇顶科技股份有限公司取得一项名为“芯片、组网系统和电子设备”的专利,授权公告号CN 118519688 B,申请日期为2024年7月。

深圳市槟城电子取得用于芯片封装的电极以及使用该电极的芯片封装...金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市槟城电子股份有限公司取得一项名为“用于芯片封装的电极以及使用该电极的芯片封装结构”的专利,授权公告号CN 106876357 B,申请日期为2017年1月。

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