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南通尚明精密模具取得改善 IC 后道成型质量的结构专利,有利于滚轮在...金融界2024 年11 月16 日消息,国家知识产权局信息显示,南通尚明精密模具有限公司取得一项名为“一种改善IC 后道成型质量的结构”的专利,授权公告号CN 222004027 U,申请日期为2023 年11 月。专利摘要显示,本实用新型属于IC 后道成型技术领域,具体的说是一种改善IC 后道好了吧!

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晟合微电子取得一种IC模组开路或短路检测专利金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,晟合微电子(肇庆)有限公司取得一项名为“一种IC模组开路或短路检测装置及检测方法”的专利,授权公告号CN 110780230 B,申请日期为2019年11月。

昆山卓研智能取得IC载板自动镭雕打码机专利,提升工作效率金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,昆山卓研智能科技有限公司取得一项名为“一种IC载板自动镭雕打码机”的专利,授权公告号CN 222002217 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种IC载板自动镭雕打码机,涉及镭雕打码机技术领域,包括主等会说。

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